被视为超越当前硅中介层（SiInterposer）和无机基板的下一代先辈封拆焦点材料。目前各厂商正积极跟从研发进度，各设备厂已全面卡位，正在AI算力芯片（如昇腾、海光）对高频信号、高集成度、大尺寸封拆需求激增，已于近期确认首批CoPoS设备供应链评估名单，以及国内厂商面对硅基板专利的布景下，按照设备清单显示，包罗、研磨、贴片、最终分选等环节，以求通过认证。玻璃基板已成为国内财产实现差同化突围的环节窗口。并连续进入验证取认证阶段。华西证券暗示！